RFM-1130是一款倒装式标签封装设备，使用各向异性导电胶热压固化封装，人手上料，自动封装，精巧的双工位设计，使上料、封装同时进行，大幅生产效率；精密的压力控制系统，压力控制稳定，产品的良品率；自动拾放芯片，精密夹具，产品合格率。适合于各式规格和型号的天线基板与芯片封装，可满足LF、HF、UHF等不同频段，不同样式电子标签的封装。既可以进行小批量的生产，亦能灵活打样供客户研发等。
其他说明
| 设备尺寸 | 548mm*592mm*1285mm |
| 重量 | 155Kg |
| 功率 | 300W |
| 气压供应 | 5 bar≤ P≤ 7bar |
| 机器动作控制原理 | 使用各向异性导电胶热压固化封装,人手上料,自动封装 |
| 压力设定范围 | 50- 300g |
| 贴片 | &plun; 25um |
