性能稳定的美国(Synrad)镭射发生器,精密级的控制系统,新的滑块设计,适合要求高、益电子加工业生产-----薄膜切割机。
应用产品:扩散膜、导电胶等电子业产品;SMT检测罩板、LCD背光板、无纺布;建筑模型、木拼花、工艺贺卡等。
产品特性:
通透式设计,可切割尺寸1000×∞MM;进气孔设计,使切割对象时透气效果;性滑块应用,更保障了切割时与速度的平衡,并的降低运行噪音。具有自动清洁功能的X、Y轴模组,使机器保养维护更容易;内置式蜂巢网及铝制支架;业内誉名的EZ-CUT软体,保障了您的切割速度、角度及弧形的切割效果;全机采用细化设计,易于维护保养。
技术参数:镭射光源:25W CO2 Seal off;工作范围:1000×700mm;材料尺寸:1070×∞×20mm
速度:20000mm/min;定位:±0.05mm;数据接口:RS-232串行;控制指令:CNC指令(G,M编码);聚焦高度:2.0";切割平台:铝制平台,特定蜂窝式平台;电力需求:单相22V,50/60HZ,5A;机器尺寸:1410×1220×1110(W*D*H);净重:120KGS;包装尺寸:1350×1500×750(W*D*H);毛重:150KGS。
周遍选购:操作计算机:WINDOWS XP平台之兼容计算机;绘图软件:能产生DXR之CAD(如:AutoCad ,CorelDraw等…。);抽风机:抽走切割之废气;空压机:提供压缩空气辅助切割;空气干燥机:保持生产环境干燥有利设备正常使用;聚焦镜:1.5"可提供较细的光束;2.5"可提供较垂直的光束。