2088扩散硅压力变送器
1.概述
2088系列扩散硅压力变送器，采用世界的隔离式扩散硅压力敏感组件和的集成电路组装而成，它具有、位、能适应各种工业应用的特点，是扩散硅精密机械加工＋温度补偿＋模拟信号处理技术的结晶，主体电路工艺材料，密封固化与外部隔离，能满足潮、水、爆、腐、尘等恶劣工况的要求，选用不同的过程连接件可对强腐性的介质、高低温介质、粘稠介质进行准确测量。
2088系列压力变送器可广泛应用于石油、化工、钢铁、电力、建材、纺织、制药、食品、气体、科学实验和等各个领域，实现对各工艺点压力的计量、和控制。
2088系列压力变送器，分普通和智能型两种，普通型提供标准的直流4-20mA信号输出，智能型除可选HART通信之外，也可选RS485接口，它用简单的编程软件调整变送器点和量程等参数。
2.工作原理
2088系列压力变送器的是一个扩散硅敏感元件，它是在硅基片上采用离子注入并经激光修正制成惠斯登电桥，过程压力作用于传感器的隔离膜片上使膜片产生位移，通过膜盒内的硅力传递到硅基片上，同时参考端的压力（大气压、压或密封压）作用于硅片的另一测，这样在硅片的两边就加上了一个差压，差压在硅片上产生了一个应力场，使惠斯登电桥的四支电阻，有两支因拉伸而阻值变小，另外两支因压缩而阻值变大，变化量为ΔR，桥臂阻值的变化使电桥失去平衡这样就产生了一个与压力成正比的电压输出信号
Vout，Vout∝Vb×ΔR，
由于ΔR与施加的压力成正比，因此：Vout＝k×Vb×P＋V0式中Vout为输出电压；k为灵敏度系数；Vb为供桥电压；V0为电桥位输出；P为被测压力Vout经过差分归一放大器输出放大后，再经过电压电流的转换，变换成相应的电流信号，该电流信号通过非线性矫正环路的补偿，即产生了与输入压力成线性对应关系的4-20mA标准信号输出。智能型信号处理由一个PIC14000微处理器和能处理5个信号的输入设备组成，信号转换速度每秒至少100次。
3.主要特性
a）体积小，重量轻
由于采用了美国或瑞士带隔离膜片的传感器组件，及
的模块处理电路使其体积只有电容式压力变送器的1/3，
重量是电容式压力变送器的1/5，可螺纹直接安装，不需要安装支架。
B）高，稳定性好
稳定的硅压阻芯片，可达0.2级以上，并且通过温度校正，使温度漂移在其的范围之内，长期稳定性好，从而减少了维护工作量。
C）电路，响应速度快
采用了美国的标准电路，并用材料和工艺固化成模块，满足了各种场合的使用（包括：潮湿、粉尘、高温、振动、易爆、腐蚀等场合）该电路有反相保护功能，正负接反不会损坏。
D）的膜片隔离技术
采用了的膜片/充油隔离技术，充油量小了很好的压力传递功能，了抵御限破坏压力的能力，同时也了腐蚀的能力。
E）智能接口，易于扩展
智能型能够很方便地连接到各种智能显示控制仪，变频器，PLC，DCS，PC，PDA等。
4.技术参数
被测介质：液体、气体、蒸汽
测量范围：0-500PA~0-5KPa（不带隔离膜片）5KPa~0-80MPa（带隔离膜片）
等级：&plun;0.2%FS，&plun;0.25%FS，&plun;0.5%FS
长期稳定性：≤0.2%FS/年
温度漂移：≤0.02%FS/℃（在0-70℃范围内）
环境温度：-20℃＋85℃
储存温度：-55℃~＋125℃
输出信号：4-20mA或1-5VDC
供电电压：16-28VDC
负载特性：见图（1.2）
允许过载：额定压力的2倍
显示表头：0-100%模拟指示（2.5%），
LCD或LED用户可选
爆等级：本安ia II C T5隔爆 dII C T5
接湿件材质：316不锈钢和1Gr18Ni9Ti
外壳材质：压铸合金铝，表面环氧喷涂
引压接口：M20×1.5外螺纹，
或1/2"NPT外螺纹
重量：普通0.75kg，带现场指示1kg
1.概述
2088系列扩散硅压力变送器，采用世界的隔离式扩散硅压力敏感组件和的集成电路组装而成，它具有、位、能适应各种工业应用的特点，是扩散硅精密机械加工＋温度补偿＋模拟信号处理技术的结晶，主体电路工艺材料，密封固化与外部隔离，能满足潮、水、爆、腐、尘等恶劣工况的要求，选用不同的过程连接件可对强腐性的介质、高低温介质、粘稠介质进行准确测量。
2088系列压力变送器可广泛应用于石油、化工、钢铁、电力、建材、纺织、制药、食品、气体、科学实验和等各个领域，实现对各工艺点压力的计量、和控制。
2088系列压力变送器，分普通和智能型两种，普通型提供标准的直流4-20mA信号输出，智能型除可选HART通信之外，也可选RS485接口，它用简单的编程软件调整变送器点和量程等参数。
2.工作原理
2088系列压力变送器的是一个扩散硅敏感元件，它是在硅基片上采用离子注入并经激光修正制成惠斯登电桥，过程压力作用于传感器的隔离膜片上使膜片产生位移，通过膜盒内的硅力传递到硅基片上，同时参考端的压力（大气压、压或密封压）作用于硅片的另一测，这样在硅片的两边就加上了一个差压，差压在硅片上产生了一个应力场，使惠斯登电桥的四支电阻，有两支因拉伸而阻值变小，另外两支因压缩而阻值变大，变化量为ΔR，桥臂阻值的变化使电桥失去平衡这样就产生了一个与压力成正比的电压输出信号
Vout，Vout∝Vb×ΔR，
由于ΔR与施加的压力成正比，因此：Vout＝k×Vb×P＋V0式中Vout为输出电压；k为灵敏度系数；Vb为供桥电压；V0为电桥位输出；P为被测压力Vout经过差分归一放大器输出放大后，再经过电压电流的转换，变换成相应的电流信号，该电流信号通过非线性矫正环路的补偿，即产生了与输入压力成线性对应关系的4-20mA标准信号输出。智能型信号处理由一个PIC14000微处理器和能处理5个信号的输入设备组成，信号转换速度每秒至少100次。
3.主要特性
a）体积小，重量轻
由于采用了美国或瑞士带隔离膜片的传感器组件，及
的模块处理电路使其体积只有电容式压力变送器的1/3，
重量是电容式压力变送器的1/5，可螺纹直接安装，不需要安装支架。
B）高，稳定性好
稳定的硅压阻芯片，可达0.2级以上，并且通过温度校正，使温度漂移在其的范围之内，长期稳定性好，从而减少了维护工作量。
C）电路，响应速度快
采用了美国的标准电路，并用材料和工艺固化成模块，满足了各种场合的使用（包括：潮湿、粉尘、高温、振动、易爆、腐蚀等场合）该电路有反相保护功能，正负接反不会损坏。
D）的膜片隔离技术
采用了的膜片/充油隔离技术，充油量小了很好的压力传递功能，了抵御限破坏压力的能力，同时也了腐蚀的能力。
E）智能接口，易于扩展
智能型能够很方便地连接到各种智能显示控制仪，变频器，PLC，DCS，PC，PDA等。
4.技术参数
被测介质：液体、气体、蒸汽
测量范围：0-500PA~0-5KPa（不带隔离膜片）5KPa~0-80MPa（带隔离膜片）
等级：&plun;0.2%FS，&plun;0.25%FS，&plun;0.5%FS
长期稳定性：≤0.2%FS/年
温度漂移：≤0.02%FS/℃（在0-70℃范围内）
环境温度：-20℃＋85℃
储存温度：-55℃~＋125℃
输出信号：4-20mA或1-5VDC
供电电压：16-28VDC
负载特性：见图（1.2）
允许过载：额定压力的2倍
显示表头：0-100%模拟指示（2.5%），
LCD或LED用户可选
爆等级：本安ia II C T5隔爆 dII C T5
接湿件材质：316不锈钢和1Gr18Ni9Ti
外壳材质：压铸合金铝，表面环氧喷涂
引压接口：M20×1.5外螺纹，
或1/2"NPT外螺纹
重量：普通0.75kg，带现场指示1kg
