产品简介：
BD1010C57是步进电机方式来实现自动光学计数封装和速度调控
SMD半自动编带机是为表面贴装电子元器件而研发的编带包装机械设备，适用于HAA热封和PSA自动粘盖带冷封，其控制系统以PLC为，结合温控仪自动控温，保持封装温度恒定，利用光电开关和步进电机驱动来实现自动光学计数封装和速度调控，可记单盘元器件封装数量和班产量，便于组织生产和管理考核。
BD1010C57的产品特点：
1、轨道宽度可在8-72mm范围灵活调动；
2、触摸屏控制，操作方便、简单；
3、热压头装微调头，封合位置调整到＋/-0.1mm；
4、双头PID温度控制，温度控制准确稳定；
5、可调整上带进行的张力和微调上带位置；
6、光纤感应计数和漏料检测，准确无误；
7、走带无段调速，可脚踏控制；
8、装卸圆盘简易，兼容EIA-481标准圆盘。
BD1010C57的产品规格：
1、尺寸：（L）1650*（W）460*（H）580mm；
2、供料：适合EIA-481标准的载带轮及配套上带；
3、编带宽度：8mm~72mm；
4、电源：AC200V，50HZ；
5、气压：3.0kg/cm2；
6、温控：双头可调PID温控，温度范围20~200摄氏度；
7、编带速度：3000~7000pcs/hr，根据具体元件而定；
8、计数器：光纤感应计数；
9、封装形式：自粘与热压均可；
10、重量：50kg
BD1010C57是步进电机方式来实现自动光学计数封装和速度调控
SMD半自动编带机是为表面贴装电子元器件而研发的编带包装机械设备，适用于HAA热封和PSA自动粘盖带冷封，其控制系统以PLC为，结合温控仪自动控温，保持封装温度恒定，利用光电开关和步进电机驱动来实现自动光学计数封装和速度调控，可记单盘元器件封装数量和班产量，便于组织生产和管理考核。
BD1010C57的产品特点：
1、轨道宽度可在8-72mm范围灵活调动；
2、触摸屏控制，操作方便、简单；
3、热压头装微调头，封合位置调整到＋/-0.1mm；
4、双头PID温度控制，温度控制准确稳定；
5、可调整上带进行的张力和微调上带位置；
6、光纤感应计数和漏料检测，准确无误；
7、走带无段调速，可脚踏控制；
8、装卸圆盘简易，兼容EIA-481标准圆盘。
BD1010C57的产品规格：
1、尺寸：（L）1650*（W）460*（H）580mm；
2、供料：适合EIA-481标准的载带轮及配套上带；
3、编带宽度：8mm~72mm；
4、电源：AC200V，50HZ；
5、气压：3.0kg/cm2；
6、温控：双头可调PID温控，温度范围20~200摄氏度；
7、编带速度：3000~7000pcs/hr，根据具体元件而定；
8、计数器：光纤感应计数；
9、封装形式：自粘与热压均可；
10、重量：50kg
