化学机械抛光机

　　CP-4是世界通用和的台式化学机械抛光设备（CMP），可以很好的满足您的研发需求。软件控制，可以对直径4英寸的晶圆和磁盘进行抛光。CETR-CP-4可检测原位摩擦力，摩擦系数，温度，下压力，磨损，声发射等，可以模拟的参数，如速度，负载和流量，来模仿一个大的CMP系统。
　　用于化学机械抛光的研究和开发的各个方面
　　？测试和开发各种不同的微粒，材料，浓度，氧化剂，抑制剂等的抛光液
　　？测试和开发不同的材料，沟槽形状，尺寸，弹性，寿命等
　　？测试和发展抛光垫调节装置来优化抛光垫的损耗率，修整，效率等
　　？开发CMP定位环材料来优化摩擦，磨损，寿命等
　　？测试去除率，重复性缺陷，工艺优化等，研究或开发各种应用的各种材料
　　？半导体方面-铜，Ta，TaN，Al，Si，SiO，Ru，WC，solar　cells，PVD，CVD，薄膜等
　　？化合物半导体-砷化镓，铟，磷化物，汞，镉
　　？应用生物材料-牙，骨，钛，钢铁制品等。
　　？光电材料–LED，蓝宝石，红外窗口抛光激光材料，显微镜头，微光学，铌酸锂，钽酸锂，磷酸氧钛钾等。
　　
　　同时实时监测及处理
　　？通过在晶圆垫和调节垫界面处的拥有的传感器，测量负载和摩擦力，
　　？通过在晶圆垫和调节垫界面处的拥有的传感器和放大器，测量接触噪声
　　？使用声波表征的缺陷、划痕，并在加工过程中分层
　　？监测流入的抛光液，抛光片表面和流出废液的温度