TD-3450V返修工作站
1.热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能。
2.彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修BGA尺寸70＊70mm
3.触摸屏人体界面，PLC控制，可显示两条温度设定曲线和两条测温曲线，具曲线分析功能
4.彩色液晶器
5.内轩真空泵，角度360度旋转，精密微调贴装吸嘴
6.6段升（降）温＋6段恒温控制，可储存20组温度设定，具电脑通讯功能，配送通讯软件
7.上下共三个温区（第三温区可选）加热，加热温度和时间在触摸屏上显示，可返修CBGA
8.BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉
9.吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围
10.上下热头在工作区内可任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置返修
11.大型IR底部预热，使整张PCB均温，变形，焊接效果，发热板可单俐控制发热
12.多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换，可360度任意角度定位
1.热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能。
2.彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修BGA尺寸70＊70mm
3.触摸屏人体界面，PLC控制，可显示两条温度设定曲线和两条测温曲线，具曲线分析功能
4.彩色液晶器
5.内轩真空泵，角度360度旋转，精密微调贴装吸嘴
6.6段升（降）温＋6段恒温控制，可储存20组温度设定，具电脑通讯功能，配送通讯软件
7.上下共三个温区（第三温区可选）加热，加热温度和时间在触摸屏上显示，可返修CBGA
8.BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉
9.吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围
10.上下热头在工作区内可任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置返修
11.大型IR底部预热，使整张PCB均温，变形，焊接效果，发热板可单俐控制发热
12.多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换，可360度任意角度定位
其他说明
| 产品主要参数 | |||||||||||||||||||||||||||
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