适合于单芯片的量产,同时烧录8颗16MbBFlash少于14秒。
良品率高于99.7%。
支持多芯片:Flash、E(E)PROM、seriaPROM、MCU、DSP、PLD和FPGA。支持不同封装的:DIP、PLCC、SOP、SSOP、TSOP、QFP、TQFP及BGA。
支持从8pin到本世纪末300pin各种封装IC。
8小时可烧录11520pcs16MFlash芯片。
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