XFP10千兆位串行可插拔产品
合RoHS／ELV标准
1、XFP连接器
PCB安装角度：单面／双面
无铅焊接制程：回流焊
安装方式：表贴
位数：30
可提供厚度为15um和30um的镀金板
连接器可用于端条件下的接头情况
产品测试10Gb／s
2、XFP线笼
PCB安装角度：单面／双面
安装方式：压接
从模块生成和舱室生成噪音中合并EMI护
将散热片与线夹合并以的散热温度接触区域
前面板EMI垫圈（未显示）到底盘接地栏
3、热接收器（散热片）
插针式
配合高度（MM）：4.2，6.5，13.5
表面镀层＝镍
材料＝铝，冷锻铝
用于网络、存储和PCI应用的三种标准散热器
4、线夹
表面镀层＝镍底镀锡
材料＝铜合金
合RoHS标准，合ELV标准
合RoHS／ELV标准
1、XFP连接器
PCB安装角度：单面／双面
无铅焊接制程：回流焊
安装方式：表贴
位数：30
可提供厚度为15um和30um的镀金板
连接器可用于端条件下的接头情况
产品测试10Gb／s
2、XFP线笼
PCB安装角度：单面／双面
安装方式：压接
从模块生成和舱室生成噪音中合并EMI护
将散热片与线夹合并以的散热温度接触区域
前面板EMI垫圈（未显示）到底盘接地栏
3、热接收器（散热片）
插针式
配合高度（MM）：4.2，6.5，13.5
表面镀层＝镍
材料＝铝，冷锻铝
用于网络、存储和PCI应用的三种标准散热器
4、线夹
表面镀层＝镍底镀锡
材料＝铜合金
合RoHS标准，合ELV标准
