1、避免金手指接触孔因人工碰触而受到污染；
2、将底端之SMT元件覆盖住，使能通过标准的焊接设备做局部焊接；
3、基板变形；
4、可将生产线宽度标准化；
5、使用多模孔治具能增加生产率；
6、溢锡损坏基板表面件；
2、将底端之SMT元件覆盖住，使能通过标准的焊接设备做局部焊接；
3、基板变形；
4、可将生产线宽度标准化；
5、使用多模孔治具能增加生产率；
6、溢锡损坏基板表面件；
