真空吸笔
主要用途：晶片之拿取辐助工具
应用范围：半导体晶片、太阳能晶片、红蓝宝石晶片。
产品特色：
1.导静电护材质，操作温度可达200~400度。
2.适用于2寸~12寸晶片。
3.更换笔头，各笔头与笔身皆可共用，不需另外购买。
4.新款刮伤笔头，降低刮伤率达90%，欢迎来电询问。
5.另携带式、插电式吸笔组提供更多样的选择。
主要用途：晶片之拿取辐助工具
应用范围：半导体晶片、太阳能晶片、红蓝宝石晶片。
产品特色：
1.导静电护材质，操作温度可达200~400度。
2.适用于2寸~12寸晶片。
3.更换笔头，各笔头与笔身皆可共用，不需另外购买。
4.新款刮伤笔头，降低刮伤率达90%，欢迎来电询问。
5.另携带式、插电式吸笔组提供更多样的选择。
