ECCOBOND DX-20C 电缘粘接胶有的粘接强度，亮度高，不需加荧粉，iv可5～15％；亮度衰减小；减少色差（中间不会太蓝）。尤其是在金线的焊接过程，减少组装的废品率。它有很好的耐热和耐uv性能，可以移针点胶，压印，针筒点胶
黏度pas：12 pas
工作时间：7200 min
化学成份 epoxy
外观透明浅蓝
比重 25oc 1.1g
玻璃化温度tg 108c
保质期：6 month（-20℃）
固化条件：170℃*60min
应用：适用于白光和蓝光led芯片的缘粘接。
黏度pas：12 pas
工作时间：7200 min
化学成份 epoxy
外观透明浅蓝
比重 25oc 1.1g
玻璃化温度tg 108c
保质期：6 month（-20℃）
固化条件：170℃*60min
应用：适用于白光和蓝光led芯片的缘粘接。
