SCB系列激光剥线机是我公司在国内推出的的剥线设备，针对有难度和有要求的各类线材的屏蔽层、缘层的剥离。该设备采用单、双管双光路设计，与目前市场使用的台湾、英国等激光剥线设备相比：效率更高、性价比更优。该系列包括激光光学系统、控制电路部分、机械运动、排气部分等。
设备特点：
1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的缘层的剥离。
2、采用精密线性模组传动，高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。
3、采用的PLC控制器，功能、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。
4、能很好的剥内屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤缘层；剥缘层不损伤导体，成品率很高。
5、实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。
6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的优势，大大生产效率。
技术参数
激光功率：30W×2
激光波长：10640nm
切割速度：0～100mm／s
重复定位：&plun;0.03mm
X轴行程：400mm x80mm
Y轴行程：280mm x80mm
平均功耗：1.2kw
电源：220V／50Hz
外形尺寸：910×890×1430MM
适用材料和行业应用
适用于AWG＃30以上的细线和细线、细同轴线、HDMI线及排线，扁线等，应用于通讯、手机、仪器及笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业。
设备特点：
1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的缘层的剥离。
2、采用精密线性模组传动，高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。
3、采用的PLC控制器，功能、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。
4、能很好的剥内屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤缘层；剥缘层不损伤导体，成品率很高。
5、实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。
6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的优势，大大生产效率。
技术参数
激光功率：30W×2
激光波长：10640nm
切割速度：0～100mm／s
重复定位：&plun;0.03mm
X轴行程：400mm x80mm
Y轴行程：280mm x80mm
平均功耗：1.2kw
电源：220V／50Hz
外形尺寸：910×890×1430MM
适用材料和行业应用
适用于AWG＃30以上的细线和细线、细同轴线、HDMI线及排线，扁线等，应用于通讯、手机、仪器及笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业。
