旋转涂布机又称旋涂仪，匀胶台，台式匀胶机，旋转涂敷仪，涂膜机，涂布机，甩胶机。
Spin Master 100是由美国Chemat公司开发的旋转涂布机。主要为高等院校、科研院所、研发中心等进行研究，开发各种功能薄膜所用。适用于半导体矽片、晶片、ITO导电玻璃、光学玻璃、生物薄膜、制版等工艺表面涂覆。
产品特色：
机身选用耐酸碱、耐冲击、耐腐蚀不锈钢、生锈，便于清洗。
采用全色7英寸触摸屏控制面板，直观简单更方便操作。
图形显示即时旋涂速度和时间，设置的参数旋涂过程一目了然
内置电脑控制，Windows操作介面，U介面与印表机等外部设备连接（可选）。
不锈钢腔体、聚四氟乙烯腔体（可选）。
自定义镀膜程式、镀膜步骤任意可变。40种镀膜程式，每种程式可以设置40个步骤（可据用户要求任意扩展）。
主要技术指标：
镀膜时间设置：1～9999 sec/step
旋涂速度：0～5，000 rpm
旋涂加速度：0～30，000 rpm/s（空载）
转速稳定性：1 rpm
转速可重复性：1 rpm
镀膜尺寸：φ8～200 mm
Spin Master 100是由美国Chemat公司开发的旋转涂布机。主要为高等院校、科研院所、研发中心等进行研究，开发各种功能薄膜所用。适用于半导体矽片、晶片、ITO导电玻璃、光学玻璃、生物薄膜、制版等工艺表面涂覆。
产品特色：
机身选用耐酸碱、耐冲击、耐腐蚀不锈钢、生锈，便于清洗。
采用全色7英寸触摸屏控制面板，直观简单更方便操作。
图形显示即时旋涂速度和时间，设置的参数旋涂过程一目了然
内置电脑控制，Windows操作介面，U介面与印表机等外部设备连接（可选）。
不锈钢腔体、聚四氟乙烯腔体（可选）。
自定义镀膜程式、镀膜步骤任意可变。40种镀膜程式，每种程式可以设置40个步骤（可据用户要求任意扩展）。
主要技术指标：
镀膜时间设置：1～9999 sec/step
旋涂速度：0～5，000 rpm
旋涂加速度：0～30，000 rpm/s（空载）
转速稳定性：1 rpm
转速可重复性：1 rpm
镀膜尺寸：φ8～200 mm
