产品特点：
1、微处理器控制(MAP)；
2、微波/被动红外技术；
3、内置诊断和监控；
4、360°探测视区，安装高度为2.4m～4.9m，嵌合式或表面安装；
5、微处理器自动在上电时启动自检；
6、自检确认故障后，由故障输出输出故障情况。
1、微处理器控制(MAP)；
2、微波/被动红外技术；
3、内置诊断和监控；
4、360°探测视区，安装高度为2.4m～4.9m，嵌合式或表面安装；
5、微处理器自动在上电时启动自检；
6、自检确认故障后，由故障输出输出故障情况。
