产品特点：
1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的缘层的剥离。
2、采用精密线性模组传动，高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。
3、采用的PLC控制器，功能、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。
4、能很好的剥内屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤缘层；剥缘层不损伤导体，成品率很高。
5、实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。
6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的优势，大大生产效率。
适用材料和行业应用
适用于AWG＃52以下的细线和细线、细同轴线、HDMI线及排线，扁线等，应用于通讯、手机、仪器及笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业。
技术参数
激光功率：30Wx1
激光波长：10640nm
切割速度：0～100mm／s
重复定位：&plun;0.02mm
X.Y轴行程：180mmx80mm
整机功耗：1.2Kw
1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的缘层的剥离。
2、采用精密线性模组传动，高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。
3、采用的PLC控制器，功能、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。
4、能很好的剥内屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤缘层；剥缘层不损伤导体，成品率很高。
5、实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。
6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的优势，大大生产效率。
适用材料和行业应用
适用于AWG＃52以下的细线和细线、细同轴线、HDMI线及排线，扁线等，应用于通讯、手机、仪器及笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业。
技术参数
激光功率：30Wx1
激光波长：10640nm
切割速度：0～100mm／s
重复定位：&plun;0.02mm
X.Y轴行程：180mmx80mm
整机功耗：1.2Kw
