ADM164／174
可用于各种流体配给，如胶，凝胶和锡膏等
适合多种工业用途
可以喷配出点、圆弧、圆和二维螺旋
点胶工艺应用：
Flip Chip底部填充
封装
连续路径
点胶
双组分混合配给
可选择掩膜涂布
其它
1）点胶参数
打点频率：9，000点／小时
阀门安装：2个（多）
2）X或L型机械臂参数
工作尺寸：200mm（X）150mm（Y）100mm（Z）
300mm（X）250mm（Y）100mm（Z）
工作负重：3kgf（）
解析度：10
重复：25
：25
速度：X＆Y轴 450mm／秒（）Z轴 200mm／秒（）
3）程式
控制软件：ADM.exe v4.0
可编程序容量：硬盘容量
编程方法：PC远程模式
可用于各种流体配给，如胶，凝胶和锡膏等
适合多种工业用途
可以喷配出点、圆弧、圆和二维螺旋
点胶工艺应用：
Flip Chip底部填充
封装
连续路径
点胶
双组分混合配给
可选择掩膜涂布
其它
1）点胶参数
打点频率：9，000点／小时
阀门安装：2个（多）
2）X或L型机械臂参数
工作尺寸：200mm（X）150mm（Y）100mm（Z）
300mm（X）250mm（Y）100mm（Z）
工作负重：3kgf（）
解析度：10
重复：25
：25
速度：X＆Y轴 450mm／秒（）Z轴 200mm／秒（）
3）程式
控制软件：ADM.exe v4.0
可编程序容量：硬盘容量
编程方法：PC远程模式
