器。
可以对具有内腔的微电子或半导体器件封装的气密性进行细检漏。
该检测方法使用的示踪气体选择了氦气,氦气具有质量数小、重量轻并且有渗透能力强的优点,达
到了细检漏的目的。
合美国真空标准S2.1以及国际标准ISO3530的标准。内置式标准漏孔,带自动温度补偿
系统。开机5分钟后完成准备工作,可以开检。数显工作界面;数字显示漏率,带音频报警。
工作参数可以通过菜单设定和修改。可以设置报废点。质谱室自动保护:大气突然冲入。
技术规格:
灵敏度:5.0×10-12 mbar.l/s
漏率显示范围:2×10-12~1×10-1 mbar.l/s(He)
检漏的时间(空盒时):小于30秒
发射电流显示:0.2—2mA
检漏口对氦气的抽速:1.3升/秒
启动时间:小于5分钟
接口尺寸:DN 25 KF
外观尺寸:510×343×428mm
重量:56Kg
电源:
220V 50Hz 单相