台式无铅回流焊（HW-R108）

　　主要特点：
　　提供RS232通讯接口，更直观的程序的运行状态。
　　炉子内胆采用加厚（与普通回流焊相比）8K镜面不锈钢材料，利用反射原理使炉内温度更均匀。
　　全封闭式设计，内置保温材料并有密封条，保温，耐热耐腐蚀，易于清洁，降低功耗，节省电能。
　　专门排风通道，控制废气排放，绿色（可选配废气过滤装置）。
　　加热管加热长度达360mm.
　　采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。
　　可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等封装形式PCB板焊接。
　　可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。
　　开机即可立即投入生产。
　　工作效率高，一台焊机加一台手印台八小时可生产100片以上（每片100个元件），小尺寸的PCB可达数千片。
　　体积小重量轻，可放在办公台面上用，操作简单易学。启动总功率只有4.2kw，在设备运行稳定后只有1.2kw，单相220V照明电源，使用方便。
　　
　　焊接过程可视化，是科研教学的选择；
　　机器外形采用人性化设计，控制仪表盘采用斜面设计，更适合观察和操作。温控仪表采用国外品牌ENVADA专门为我公司设计的多段控制仪表，该仪表能够的描绘焊锡膏的温度曲线。
　　的热风循环风道设计，使炉膛内的温度更均匀，从而焊接效果更好。
　　的冷却风道设计，使冷却速度焊接曲线的冷却要求（一般下降1～3度/秒），在机器后部有专门的废气排放接口。
　　
　　技术参数：
　　运输方式：抽屉式
　　PCB承载：透光托盘
　　产品允许高度：70&plun;5mm
　　工作台面积：350×250mm
　　控制系统
　　控制方式：PID＋计算机控制
　　通讯方式：RS23
　　加热系统
　　温区数目：单区多温段控制
　　控温段数：1～128段，可根据实际需要选择定
　　控温方式：微电脑自动控温，SSR无触点输出
　　控温范围：Max300℃，，适合高温焊料焊接
　　加热方式：＋热风对流方式
　　
　　温度曲线：可设定1～8条温度曲线，每条曲线用16段控制
　　控温：&plun;1℃
　　炉胆材料：采用8K镜面不锈钢材料
　　加热管长度：360mm
　　冷却系统
　　冷却方式：内置压缩机式冷风冷却
　　温度下降斜率：1～4℃/sec
　　冷却风道：的排风风道，标配外置排风接口
　　整机规格
　　机体尺寸：620X460X385mm
　　额定电压：AC单相，220V，50Hz
　　额定功率：4.2kw
　　平均功率：1.2kw
　　重量：50kg
　　其它配置