我公司钨铜电材料采用的熔渗技术，避免成型因加入大量成型剂导致脱胶困难、杂质多、气孔率大等诸多问题，不引入杂质，组织结构均匀，用此工艺做成的电触头材料在高压开关上得到广泛应用。做为电材料，因组织结构均匀，更耐烧蚀，高温下不易弯曲；做为半导体封装材料，因杂质少，易镀银、离子溅射金属涂层，性能一致性好。
用途：
1电火花电
2高压放电管电
3电子封装及热沉材料，砷化镓基座，激光二管基座
4配重材料
5储能焊压制模具
6散热片
用途：
1电火花电
2高压放电管电
3电子封装及热沉材料，砷化镓基座，激光二管基座
4配重材料
5储能焊压制模具
6散热片
其他说明
| 物理机械性能 | |||||||||
|
W含量 |
密度(不小于) |
电阻率(20 O C) 不大于 |
导电度 LACS% (不小于) |
硬 度 (不小于) |
弯强度 (不小于) |
||||
|
*10 3 kg/m 3 或Mg/m 3 ) |
g/cm 3 |
*10 ---6 Ωm |
μΩcm |
布氏(HB) |
MN/m 2 (或MPa) |
.kgf/mm 2 |
|||
|
MN/m 3 (或MPa) |
.kgf/mm 3 | ||||||||
| CuW50 | 11.85 | 11.85 | 0.032 | 3.2 | 54 | 1128 | 115 | ||
| CuW55 | 12.30 | 12.30 | 0.035 | 3.5 | 49 | 1226 | 125 | ||
| CuW60 | 12.75 | 12.75 | 0.037 | 3.7 | 47 | 1373 | 140 | ||
| CuW65 | 13.30 | 13.30 | 0.039 | 3.9 | 44 | 1520 | 155 | ||
| CuW70 | 13.80 | 13.80 | 0.041 | 4.1 | 42 | 1716 | 175 | 667 | 68 |
| CuW75 | 14.50 | 14.50 | 0.045 | 4.5 | 38 | 1912 | 195 | 706 | 72 |
| CuW80 | 15.15 | 15.15 | 0.050 | 5.0 | 34 | 2158 | 220 | 736 | 75 |
| CuW85 | 15.90 | 15.90 | 0.057 | 5.3 | 30 | 2354 | 246 | 785 | 78 |
| CuW90 | 16.75 | 16.75 | 0.065 | 6.5 | 27 | 2550 | 260 | 804 | 82 |
