功能:
适用范围:适用于UBGA,BGA,CSP,SMT,MCM,THAT元器件组装的自动返修。
特点:
自动焊料清理
适用无铅工艺
65mm对位视野
数码/光学对焦及裂像
简单的SierraMateTM1-2-3-开始!用户界面
高/中/低可编程顶部加热器,通过数字化传感实现流程控制
,故障平均间隔时间短
的温度数据收集分析系统,并具有趋分析能力
的自动曲线规则
使用者受保护
网络数据管理系统(XP PRO®)
实时热量控制(外部热量控制)
顶部与底部为时时的闭环控制
实施正向流程控制,对敏感性组件提供峰值保护
无与匹敌的热量性能
部件高度传感器控制可编程的贴片力度
的马达控制的顶部加热器和吸取管装置
世界范围内服务支持
获过荣誉的服务支持。