一、主要技术特征
1.温区上下分别加热;热风微循环,控温,各温区控温&plun;1℃。
2.模块化加热结构,温区间的气流影响,元件受热均匀,横向温度偏差<&plun;2℃。
3.上炉体开启采用气动顶升,便于炉膛清洁。
4.长寿镍锘发热丝型热源,功率充沛,升温快速,从室温至恒温小于20分钟。
5.采用运风马达直联驱动进行热循环,低噪音,震动小,热循环效率高。
6.采用PLC工控产品上下位机控制,具有的稳定性。
7.具有导轨链条及网带双重同步传输系统及加油润滑系统。
8.导轨为优质铝合金,高硬度度,变形小高。
9.具有开关保护功能,因不均匀降温使传输部件变形。
10.具有断电保护功能,断电后PCB板正常输出而不致损坏。
11.具有温声光报警及紧急制动系统。
12.简繁体中文MMI操作界面和人工智能软件控制,大地方便了用户的使用
13.具有完善的在线温度测试曲线和分析、存储、调用及打印功能。
14.温度采集模块,度快,具有冷端补偿功能。
15.温度采集采用RS-485接口,方便远程设备温度监控。
16.双冷却区设计,适合无铅制程焊接。
17.具有定时自动关机功能。
18.机控制,可切断电脑,控制,电脑主机采用工控机,人机对话方便,界面清晰,形象直观,可中英文切换,各项参数设置实现数值化输入准确、快捷。
19.助焊剂回收装置,无滤芯设计,炉膛清洁周期。
20.优质马达,结构散热性良好,其使用寿命及性,直联方式连接风轮转速提供充足的热风流量。
21.齿条同步调宽机构,导轨的平行度不受热量伸缩冲击,大大了导轨的。
其他说明
机身尺寸 |
L 55 00 * W1 3 00 * H1450 mm |
适用 锡膏类型 |
无铅焊料 / 普通焊料 |
适合 元件种类 |
BGA , CSP 等单 / 双面板 |
加热区 |
上,下各 8 温区加 2 个冷 却 区 |
加热度 |
3 16 0mm |
控温方式 |
电脑 + 西门子 PLC 控制 |
控温 |
&plun;1 ℃ |
温度控制范围 |
室温 ~ 350 ℃ |
PCB横向温度偏差 |
<&plun;2 ℃ |
升温时间 |
Approx 20min |
传送方式 |
网链传输+导轨传输 |
链条导轨调宽范围 |
20 ~ 3 0 0mm |
网带宽度 |
50 0mm |
传送速度 |
25 ~ 2000mm/min |
PCB 运输方向 |
左→右 |
电源 |
3 相, 380V , 5 0 Hz |
启动功率 |
45 k W |
正常工作功率 |
8 k W |
运风方式 |
全热风 循环 |
净重 |
1800kg |