长期供应日本产IC级DUMMY WAFER （假片/挡片/调试片），按尺寸分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸；厚度可根据客户定制，主要有平口及V槽两种定位方式，常用规格如下：（希望客户订货时尽可能按标准规格订货）；一手货源，优势价格！
规格 6寸（150MM+/-0.2MM） 8寸（200MM+/-0.2MM） 12寸（300MM+/-0.2MM）
厚度 标准厚度（650UM+/- 25UM） 标准厚度（725UM+/- 25UM） 标准厚度（775UM+/- 25UM）
定位方式 平口(Flat) V型（Notch） V型（Notch）
表面状况 无划痕和粘污物 无划痕和粘污物 无划痕和粘污物
表面处理方式 单面抛光，背面为硅本色。（无螺纹镜面） 单面抛光，背面为硅本色。（无螺纹镜面） 双面抛光
边缘 无崩边，隐裂，微裂 无崩边，隐裂，微裂 无崩边，隐裂，微裂
其他 TTV+TIR+Warp ≤40UM TTV+TIR+Warp ≤40UM TTV+TIR+Warp ≤40UM
包装 晶圆盒/真装 晶圆盒/真装 晶圆盒/真装
用途：半导体前道划片工程试机/磨刀/测试用，可减少因为不当操作而造成对正常晶片的浪费。
规格 6寸（150MM+/-0.2MM） 8寸（200MM+/-0.2MM） 12寸（300MM+/-0.2MM）
厚度 标准厚度（650UM+/- 25UM） 标准厚度（725UM+/- 25UM） 标准厚度（775UM+/- 25UM）
定位方式 平口(Flat) V型（Notch） V型（Notch）
表面状况 无划痕和粘污物 无划痕和粘污物 无划痕和粘污物
表面处理方式 单面抛光，背面为硅本色。（无螺纹镜面） 单面抛光，背面为硅本色。（无螺纹镜面） 双面抛光
边缘 无崩边，隐裂，微裂 无崩边，隐裂，微裂 无崩边，隐裂，微裂
其他 TTV+TIR+Warp ≤40UM TTV+TIR+Warp ≤40UM TTV+TIR+Warp ≤40UM
包装 晶圆盒/真装 晶圆盒/真装 晶圆盒/真装
用途：半导体前道划片工程试机/磨刀/测试用，可减少因为不当操作而造成对正常晶片的浪费。
