OKTEK软性电路板(FPC)自黏性胶(808胶)解决软性电路板(FPC)在SMT加工制造EMS电子制造服务上,因其可挠以及薄化之特性,无法像一般硬性电路板可以直接放置在机器轨道上进行加工,须借助载板以及辅助粘着的工具或设备的使用,来其特性所容易造成之加工不易以及件装着偏移不准确,而造成良率不高以及制程的工作程序增加,让生产效率降低而无法。
本新产品自黏性胶808胶其具有。自粘性低。可重复使用之特性,可解决上述困扰,利用本产品自黏性胶808胶之特性,与辅助生产之载板结合,让辅助之载板变为一个具有自粘性808胶载板,并可而且可以重复使用reusable的工具
让软性电路板在SMT加工过程中,能够平贴在载板上,避免因软性柔性电路板翘曲造成件着装偏移,生产的良率,且自黏性胶(808胶)低自粘性,让贴覆或拿取柔性电路板更轻松容易,不怕损坏电路或造成残胶影响外观品质,而且重复使用的特性,降低作业时间及成本,可达高温265℃,合无铅制程温度要求。