特点:
支持304个厂商,84849颗可编程器件。
读写程速度,编程+校验一片1Gb NAND FLASH Samsung KAP21WP00M 存储器须108秒,ST M29DW128G 128Mb R FLASH 需10.9秒。芯片烧写速度平均2~10倍。
144脚驱动电路。144脚以内同封装不同型号芯片一种适配器。通用适配器快速新器件支持。
直接支持1.2V到5V各种电压器件。
更的波形驱动电路高的烧写。配合IC厂家的算法,无论是低电压器件、二手器件还是低品质器件均能高的编程良品率。编程结果可选择高低双电压校验,结果稳固。
联机模式下PC通过U2.0口()控制编程器,调试方便适合研发;脱机模式下编程器依赖自身的CPU、LCD显示器、可移动存储器(标准CF卡)脱离PC运行,操作便捷,易于扩展,适合工厂现场大批量生产。CF卡根据容量大小多可以存储100多个工程文件。
自动检测芯片错插和管脚接触不良,避免损坏器件。
完善的过流保护功能,避免损坏编程器。
丰富的软件功能简化操作,效率,避免出错,对用户关怀备至。工程(Project)将用户关于对象器件的各种操作、设置,包括器件型号设定、烧写文件的调入、配置位的设定、批处理命令等保存在工程文件中,每次运行时一步进入写片操作,降低误操作概率。工程文件可设资料外泄。批处理(Auto)命令允许用户将擦除、查空、编程、校验、加密等常用命令序列随心所欲地组织成一步完成的单一命令。量产模式下一旦芯片正确插座CPU即自动启动批处理命令,无须人工按键。标准的序列号生成和功能并可接受用户定制序列号生成器。日志文件为质量追踪提供便利。
支持Windows XP/Vista/Win7操作系统。
规格参数:
器件支持:EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(R 和NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等,器件工作电压1.2-5V.
封装支持:DIP,SDIP,PLCC,JLCC,SOIC,QFP,TQFP,PQFP,VQFP,TSOP,SOP,TSOPII,PSOP,TSSOP,SON,EBGA,FBGA,VFBGA,uBGA,CSP,SCSP,。。。
联机通讯接口:U2.0
脱机模式:支持脱机操作
电源规格:输入交流 100-240V,50/60HZ;输出直流 12V/2A 功耗:15W
主机尺寸:148*216*94毫米;重量:1.6公斤
包装尺寸:301*252*145毫米;包装毛重:2.8公斤