微电脑控制，全自动充氮，充氮、同时进行，护效果更佳。
1％RH～20％RH湿度可定点设定，荧幕可做温、湿度数字显示、接触按钮。
机原理：采用形状记忆合合金方式。
补位吸湿：持续停电24小时，仍可运用化学吸湿补位功能继续吸湿。
省能源：源设计，不返潮、不发热、不滴水、无风扇驱动噪音。
氮气流量：氮气流量计可自行调节氮气流量大小。
电磁阀控制：电磁阀全自动控制、即时氮气充、停，把氮气能耗降至
气密性设计：全机使用直角搞撞密闭门垫，使尘性及气密性，外观更具质感。
导静电设计：主机设计导静电接地线，避免低湿所产生的静电，保护产品更周到。
强加压锁：全系列产品采用强度的加压把锁，让湿度渗入的可能性减至。
高载重设计：柜体结构设计，层板承载150kg，承载重物不变形，不倾倒。
快拆卸设计：兼顾宽体物品存放及高度，采用快速拆卸横梁设计。任意调整层板高度。
适用范围：氧化材料、芯片、IC、半导体、元器件、精密电子仪器仪表、观测光学器材、镜头、化学药品、有色金属、BGA、胶片、模块、SMT、贴片、晶圆等。
1％RH～20％RH湿度可定点设定，荧幕可做温、湿度数字显示、接触按钮。
机原理：采用形状记忆合合金方式。
补位吸湿：持续停电24小时，仍可运用化学吸湿补位功能继续吸湿。
省能源：源设计，不返潮、不发热、不滴水、无风扇驱动噪音。
氮气流量：氮气流量计可自行调节氮气流量大小。
电磁阀控制：电磁阀全自动控制、即时氮气充、停，把氮气能耗降至
气密性设计：全机使用直角搞撞密闭门垫，使尘性及气密性，外观更具质感。
导静电设计：主机设计导静电接地线，避免低湿所产生的静电，保护产品更周到。
强加压锁：全系列产品采用强度的加压把锁，让湿度渗入的可能性减至。
高载重设计：柜体结构设计，层板承载150kg，承载重物不变形，不倾倒。
快拆卸设计：兼顾宽体物品存放及高度，采用快速拆卸横梁设计。任意调整层板高度。
适用范围：氧化材料、芯片、IC、半导体、元器件、精密电子仪器仪表、观测光学器材、镜头、化学药品、有色金属、BGA、胶片、模块、SMT、贴片、晶圆等。
