公司拥有SMT生产线3条(日贴片能力200万点),DIP生产线2条(日插件能力30万件),组装生产线2条,测试线2条,包括高印刷机、高/中速高贴片机、热风对流/红外回流炉、测试设备多台。热切欢迎各电子业界朋友来电来公司洽谈业务!
可承接加工参数如下:
对应基板尺寸:MAX:500mm?80,对应基板厚度:0.3-5mm;
基板重量:1.5KG(含元件);
对象包装类型:编带元件、管装包装、托盘;
贴装速度:普通元件0.09Sec/件,SOP 0.26Sec/件;
对应元器件:0402、0603-QFP/BGA小引脚间距0.4mm。
我们加工服务的优势:
1、品质有!
2、服务质量到位。
3、交货及时;
4、价格合理实惠。