SPI三维锡膏检测机（JET-6000）

　　捷智科技为因应电路板件微小化及板面复杂化的趋势，研发了效能的 JET-6000电路板锡膏印刷检测机。SPC 报表以数据及图表分析检测结果，使得印刷过程的锡膏检测资讯，够充份的掌握。采用了RGB缐型（Tri-linear）CCD，结合三相位移取像技术，以152mm/sec缐扫描速度，42mm的扫描宽度，快速且地检测电路板锡膏的印刷。的三维演算模式，对于高密度之锡膏印刷检测，更具有高度的性。
　　
　　产品特点
　　1.快速的检测速度，真正能满足100%锡膏检测的制程需求。
　　2.的三维演算模式，可量测印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移量与短路。
　　3.简易快速的定位教导模式与程式制作时程。
　　4.的数据与图表分析（SPC），易于掌握不良现象的发生原因。
　　5.以彩色灰阶显示锡膏网印状况，及时回馈支援锡膏印刷机的调整。
　　6.良好的重现性与再现性（GR＆R<10%），有助于制程的稳定与。
　　7.可量测8 mils微小的CSP元件，并具良好的重现性。
　　  
　　锡膏高度、面积、体积与偏移量等及时检测资讯检测结果分析（SPC）
　　系统规格
　　外观尺寸 216 x 100 x 137 cm（78 x 39 x 54 in）
　　产品重量 1200 kg（2600 lbs）
　　电源  AC 220~240 V，50/60 Hz，15 amps.
　　使用空气压力  5~7 kgf/cm2（70~100 psi）
　　电路板传输速度（左→右或右→左）  300 mm/sec（12 in/sec）
　　输送带高度（可调式）890~965mm（35~38 in）
　　可检测的电路板面积  500 x 450 mm（15 x 16 in）
　　可检测的电路板小面积  100 x 70 mm（4 x 2.75 in）
　　电路板厚度范围  0.5~5.0 mm（0.02~0.2 in）
　　电路板夹持端预留间隙 2.5 mm（0.1 in），
　　bottom 3.8 mm（0.2 in）
　　
　　系统性能
　　检测速度 64 cm2/sec（9.94 in2/sec）
　　电路板定位点搜寻时间<4 seconds
　　X-Y轴像素解析度 20 microns（0.788 mils）
　　Z轴（高度）解析度 1.225 microns（0.048 mils）
　　允许板弯  <2mm for each scan width 42 mm
　　可检测的锡膏高度范围  50~450 micros（2~18 mils）
　　高度重现性（3 sigma limit）CSP：5 microns（8 to 18 mils in diameter）
　　BGA＆QFP：3 microns（≧20 mils in diameter）
　　体积重现性（3 sigma limit）CSP：&plun;7%（8 to 18 mils in diameter）
　　BGA＆QFP：&plun;3%（≧20 mils in diameter）
　　高度性  CSP：8 microns（8 to 18 mils in diameter）
　　BGA＆QFP：5 microns（≧20 mils in diameter）