芯片焊点结构检测X光机（FGX-01）

　　芯片焊点结构检测x光机便携式X光射线检测IC芯片检测X光机主要适用于多样的工业、电子产品透视检测使用，它可以检测工业品及电子产品的焊点、是否漏焊脱焊或断丝，也可检测透视相关制品的内部结构。
　　
　　IC芯片检测X光机是工业产品的检测、电子产品检测的X光检测仪器。通过FGX-01型可对制品进行透视及检测，如透视工业或电子制品内部焊点是否脱焊、漏焊，内部连接丝是否出现断丝现象；同时也可检测如热保护器内部结构是否正常。IC芯片检测仪主要用于相关工业电子制品制造商、工厂、科研实验室及维修部门对产品进行检测使用。还可用于鞋产品在生产中有铁钉或其它金属异物不慎脱落掉入产品内检测；皮包、帆布包等各种箱包未指定的地方有铆针（钉）、针头等金属异物脱落其内的检测。
　　
　　仪器采用ф80平板型显像板即时成像，采用ф0.3微焦点射线管集约束散射线。使用方便、、。还可用于。USP连接电脑即时打印检测效果图片。
　　仪器采用ф100平板型显像板成像，采用ф0.3微焦点射线管集约束散射线。使用方便、、。还可用于皮包、帆布包等各种箱包未指定的地方有铆针（钉）、针头等金属异物脱落其内的检测。
　　
　　仪器特点：
　　1、无需暗室，无需护，显示器同步显示观看；
　　2、高增益，高灵敏度，高空间分辨率，响应时间短；
　　3、结构简单，体积小，重量轻，可手提使用；
　　4、射线剂量低，，操作简便。
　　
　　技术参数：
　　1、视场：Φ100mm；
　　2、分辨率：36Ip／cm；
　　3、输出屏亮度：〉6cd／cm²；
　　4、间距：300mm；
　　5、管电压：60-75kv；
　　6、管靶流：0.15-0.3mA；
　　7、对比度：4％；
　　8、灰度：7级；
　　9、漏射线：＜5mR／h；
　　10、主机重量：5kg；
　　11、功耗：50W；
　　12、电源：220VAC.