配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡，到达设定温度（从室温到达350℃不过3分钟）。
回温，在浸泡电路板或电子无器件的过程中，焊锡下降温度立刻得以补偿，回复到设定温度。
彩用微电脑芯片控制，恒温性能好，功能。
温度显示：显示设定温度和实际温度。
实时功率显示：反映锡炉时加温的工作状态。
待机：220℃待机，延长锡炉使用寿命，节省能源。
设定温度锁定：人为随意调整温度。
自动判断锡炉发热体及传感器故障。
回温，在浸泡电路板或电子无器件的过程中，焊锡下降温度立刻得以补偿，回复到设定温度。
彩用微电脑芯片控制，恒温性能好，功能。
温度显示：显示设定温度和实际温度。
实时功率显示：反映锡炉时加温的工作状态。
待机：220℃待机，延长锡炉使用寿命，节省能源。
设定温度锁定：人为随意调整温度。
自动判断锡炉发热体及传感器故障。
其他说明
| -52T1 | 200 ℃ -430 ℃ | 800W | 3800G | 200*135*250 | 100*100*45 |
| -52T2 -52TD | 200 ℃ -430 ℃ | 1000W | 5500G | 220*100*250 | 200*75*45 |
| -52T3 -52TA | 200 ℃ -430 ℃ | 800W | 9KG | 375*170*150 | 160*110*60 |
| -52T4 -52TB | 200 ℃ -430 ℃ | 1200W | 16KG | 425*220*150 | 210*160*60 |
| -52T5 -52TC | 200 ℃ -430 ℃ | 2000W | 27KG | 470*270*150 | 255*210*60 |
| -52A -53TA | 200 ℃ -430 ℃ | 400W | 1600G | 160*100*230 | ￠ 80 |
| -52B -53TB | 200 ℃ -430 ℃ | 500W | 2300G | 160*130*230 | ￠ 100 |
| -52D -53TD | 200 ℃ -450 ℃ | 800W | 3800G | 200*135*310 | 100*100*45 |
| -53TE | 200 ℃ -450 ℃ | 150W | 300G | 110*85*165 | ￠ 38 |
| -53TF | 200 ℃ -450 ℃ | 200W | 500G | 110*85*165 | ￠ 50 |
