PG系列IC测试(烧录)打标编带平台主要针对IC原件进行封装的全自动打标编带测试系统。运行平稳，速度快。采用Tray自动上了，Auto Taping自动编带，速度可达1500UPH（双头，测试时间）。
产品特点：
1、适用于BJA、BJA、QFN、QFP、QFG、TAOP等原件；
2、料管、Feeder、Ttay自动上料；
3、可测试、喷墨、激光打标；
4、Auto Taping自动编带；
5、采用XY轴移动平台，X、Y行程范围为X：600mm Y：600mm；
6、X、Y平面机械手取料，定位±0.05mm，操作更；
7、通过对放料位置、取料位置、取放机械手取放的综合控制，产品高运作。
中奥实业产品都是自主研发的，可根据客户实际要求定制和研发，欢迎来电咨询。
产品特点：
1、适用于BJA、BJA、QFN、QFP、QFG、TAOP等原件；
2、料管、Feeder、Ttay自动上料；
3、可测试、喷墨、激光打标；
4、Auto Taping自动编带；
5、采用XY轴移动平台，X、Y行程范围为X：600mm Y：600mm；
6、X、Y平面机械手取料，定位±0.05mm，操作更；
7、通过对放料位置、取料位置、取放机械手取放的综合控制，产品高运作。
中奥实业产品都是自主研发的，可根据客户实际要求定制和研发，欢迎来电咨询。
