300mm*300mm大测量区,充分满足基板要求
识PCB基准点自动寻找检查位置并校正OFFSET
按键,多目标测量
自动补偿修正基板翘曲变形,准确获取锡膏高度
强大的SPC数据统计分析软件
可预警,自动生成X-BAR、R-CHART分布图、直方图
扫描影像可进行截面切片的量测与分析
X/Y马达驱动,50倍图像放大,的测试
兼容锡膏与胶水厚度测试的多功能测试
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