SH-110-II锡膏测厚仪

　　精密型厚度测试仪
　　一，技术参数：
　　测量原理    非接触式，激光线
　　测量    ±0.002mm
　　重复测量  ±0.004mm
　　基座尺寸    324mmX320mm
　　移动平台    X，Y电磁锁闭平台，附微调把手
　　移动平台尺寸  ：320mmX320mm
　　移动平台行程  ：230mmX200mm
　　影像系统    高清彩色CCD摄像头
　　光学放大倍率  30－110X（5档可调）
　　照明系统    高亮度环形LED光源（电脑控制亮度调节）
　　测量光线    可5μm高激光束
　　电源      95-265V　AC，50-60Hz
　　系统尺寸    372mm（L）X557mm（W）X462mm（H）
　　系统重量    约30Kg（电脑重量）
　　测量软件    SH2000/HSPC2000（Windows　2000/XP）
　　中文简体版，英文版
　　二，应用领域：
　　1，锡膏厚度测量
　　2，面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等几何数据的测量
　　3，锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，件脚共平面度测量
　　4，影像捕捉，视频处理，文件管理
　　5，SPC，CPK，CP统计，分析，报表输出
　　三，基本配置：
　　SH—110II主机
　　主机控制盒
　　宏基电脑主机CY　WIN2003（ACER原装）
　　17〞液晶显示器（ACER原装）
　　厚度校
　　网格长度校（其他测厚仪较少配置）
　　软件驱动U盘
　　驱动程序光盘备份
　　四，本机主要：
　　1，测量：±0.002mm　重复测量  ：±0.004mm
　　2，可移动平台，大范围的X，Y电磁锁闭移动平台，精密定位时附有小距离的0.001mm微调小把手。
　　3，可根据被测物体的高度，可五组放大倍率  分别是30X，45X，60X，90X，110X（5档可调），可更的测量厚度值。
　　4，本机不但可以测理厚度，同时自动显示面积，体积；还可以通过网格校正治具测量间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等其他几何数据。
　　5，可自动保存记录结果，及自动拍摄测量影像；如出现的数据不合CPK值时，红色字体显示提醒。
　　6，本机我们保修期为两年