xray微焦点X射线2D和检测设备 x-ray xray x光机 X射线透视检测仪
微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷。微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
参数：标准检测分辨率＜500纳米；几何放大倍数：2000倍放大倍数：10000倍；辐射小：每小时低于1μSv；电压：160 KV，开放式射线管设计碰撞设计；BGA和SMT（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描（μ）应用。
X射线管的工作原理：利用高压变压器加在两个金属电上的高压产生射线，当在真空中，运动的电子轰击金属靶时，靶就放出X射线。
XRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到。
xray与的区别相关：简单来说XRAY 是通过聚光束进行投影，输出灰白的图象，则通过把聚光束与样品旋转，通过计算机断层扫描各个投影的状况，模拟成三维图象，所以微焦点xray，移动射线管也具备三维成像计算机断层扫描功能。
微焦点xray的Y.μ模块可对样品进行三维成像，并获取样品整个三维空间内的内部和外部信息，包括组成，结构，虚拟断面分析和尺寸测量等。带有Y.μ模块的系统可以便利地进行的空间扫描和分析。射线管头参数和定位参数可在数秒钟内进行设定，也可以按照预先设定的微焦点扫描流程程序展开操作。样品在360°过程中，系统按顺序采集不同投影面的信息。专门设计的硬件方案和类似CAD环境的软件环境对采集到的信息进行快速重建，从而获得虚拟的断面和空间图像，供用户进行深度检测和其他更多研究应用。选件Y.QuickScan可在数秒内完成微焦点的扫描并在数分钟内完成重建
判别微焦点XRAY 几个重要的性能参数：
一、开管电压 X-ray 的穿透效果与样品的密度有关，密度小的物品易穿透，密度大的物品难穿透。X-ray 的穿透效果与样品的厚度有关，样品越薄，越易穿透，反之，越难穿透；电场电压越大，电子能量越大，X-ray 的穿透能力越强。密度越高的物质透视就需要越高的电压。xray的射线管又分开管和闭管，封闭管设计的电子加速电压一般都较低，通常低于90KV.所以目前大多厂商选择电压在160KV 的开放射线管。开放射线管电压高是其性能的重要体现。
二、焦点尺寸： 焦点尺寸决定X射线检测系统可以检测到的物体小缺陷；焦点越小，可以检测到的缺陷越小；焦点尺寸随着靶功率增加而。
Feinfocus拥有目前世界上的X射线设计理念和制造技术，Open Tube技术，原厂设计的更、更多功能的操作平台，整个系统是德国原厂制造，的真实X射线强度控制（TXI）和被检测区域总是保持在图像的中心（AIM）技术，Feinfocus是微焦、纳焦的，拥有多项，多年来Feinfocus的产品广泛用于Pcba、Semi、Package、后段封装和非破损性检测（NDT）等领域的检测设备。Feinfocus以检测技术、、客户为先的应用为用户提供及时技术支持。
Y.Cougar 性能特点：
1.平台化设计，可升级，节省投资成本
2.模块化设计，根据用户需求作自我定制系统
3.的TXI技术，任何时候检测图像质量稳定
4.的AIM技术，观测检测位置处于图像中心
5.Tech-in、CNC和IP结合，可快速完成大批量生产检测
6.标准开管技术，管电压160KV，功率64W
7.标准检测分辨率＜500纳米 13.样品检测范围310 x 310mm
14.占地面积小，只有1个平方米，重量1450Kg
15.其它选件：多功能X光管、样品旋转和倾斜夹、µ模块等等
第三方检测客户：广州赛宝实验室五所，华测，日月光，中兴，香港科技园上海航空等。
微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷。微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
参数：标准检测分辨率＜500纳米；几何放大倍数：2000倍放大倍数：10000倍；辐射小：每小时低于1μSv；电压：160 KV，开放式射线管设计碰撞设计；BGA和SMT（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描（μ）应用。
X射线管的工作原理：利用高压变压器加在两个金属电上的高压产生射线，当在真空中，运动的电子轰击金属靶时，靶就放出X射线。
XRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到。
xray与的区别相关：简单来说XRAY 是通过聚光束进行投影，输出灰白的图象，则通过把聚光束与样品旋转，通过计算机断层扫描各个投影的状况，模拟成三维图象，所以微焦点xray，移动射线管也具备三维成像计算机断层扫描功能。
微焦点xray的Y.μ模块可对样品进行三维成像，并获取样品整个三维空间内的内部和外部信息，包括组成，结构，虚拟断面分析和尺寸测量等。带有Y.μ模块的系统可以便利地进行的空间扫描和分析。射线管头参数和定位参数可在数秒钟内进行设定，也可以按照预先设定的微焦点扫描流程程序展开操作。样品在360°过程中，系统按顺序采集不同投影面的信息。专门设计的硬件方案和类似CAD环境的软件环境对采集到的信息进行快速重建，从而获得虚拟的断面和空间图像，供用户进行深度检测和其他更多研究应用。选件Y.QuickScan可在数秒内完成微焦点的扫描并在数分钟内完成重建
判别微焦点XRAY 几个重要的性能参数：
一、开管电压 X-ray 的穿透效果与样品的密度有关，密度小的物品易穿透，密度大的物品难穿透。X-ray 的穿透效果与样品的厚度有关，样品越薄，越易穿透，反之，越难穿透；电场电压越大，电子能量越大，X-ray 的穿透能力越强。密度越高的物质透视就需要越高的电压。xray的射线管又分开管和闭管，封闭管设计的电子加速电压一般都较低，通常低于90KV.所以目前大多厂商选择电压在160KV 的开放射线管。开放射线管电压高是其性能的重要体现。
二、焦点尺寸： 焦点尺寸决定X射线检测系统可以检测到的物体小缺陷；焦点越小，可以检测到的缺陷越小；焦点尺寸随着靶功率增加而。
Feinfocus拥有目前世界上的X射线设计理念和制造技术，Open Tube技术，原厂设计的更、更多功能的操作平台，整个系统是德国原厂制造，的真实X射线强度控制（TXI）和被检测区域总是保持在图像的中心（AIM）技术，Feinfocus是微焦、纳焦的，拥有多项，多年来Feinfocus的产品广泛用于Pcba、Semi、Package、后段封装和非破损性检测（NDT）等领域的检测设备。Feinfocus以检测技术、、客户为先的应用为用户提供及时技术支持。
Y.Cougar 性能特点：
1.平台化设计，可升级，节省投资成本
2.模块化设计，根据用户需求作自我定制系统
3.的TXI技术，任何时候检测图像质量稳定
4.的AIM技术，观测检测位置处于图像中心
5.Tech-in、CNC和IP结合，可快速完成大批量生产检测
6.标准开管技术，管电压160KV，功率64W
7.标准检测分辨率＜500纳米 13.样品检测范围310 x 310mm
14.占地面积小，只有1个平方米，重量1450Kg
15.其它选件：多功能X光管、样品旋转和倾斜夹、µ模块等等
第三方检测客户：广州赛宝实验室五所，华测，日月光，中兴，香港科技园上海航空等。
