产品特点及性能参数：
◆采用手动翻盖式结构，操作方便；
◆上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，IC的压力均匀，不移位；
◆探针的头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触，而不会损坏锡球；
◆高的定位槽或导向孔，IC定位，测试效率高；
◆采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球测，
◆探针材料：铍铜（标准），
◆探针可更换，维修方便，成本低。
◆缘材料：电木、FR4、
◆小可做到跳距pitch＝0.5mm（引脚中心到中心的距离）；
◆正常交货期：五到七天交货。
产品服务：
◆半年保修（人为损坏除外）。
◆保修期外，维修，如果需换件，只收材料成本费。
◆可以提供相关的技术支持。
◆采用手动翻盖式结构，操作方便；
◆上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，IC的压力均匀，不移位；
◆探针的头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触，而不会损坏锡球；
◆高的定位槽或导向孔，IC定位，测试效率高；
◆采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球测，
◆探针材料：铍铜（标准），
◆探针可更换，维修方便，成本低。
◆缘材料：电木、FR4、
◆小可做到跳距pitch＝0.5mm（引脚中心到中心的距离）；
◆正常交货期：五到七天交货。
产品服务：
◆半年保修（人为损坏除外）。
◆保修期外，维修，如果需换件，只收材料成本费。
◆可以提供相关的技术支持。
