由于在焊接的过程中我们所需要的条件与其他的化工原料不同,那么要求助焊剂所具有的性能也有所不同。助焊剂在焊锡过程中应具备下列性能:1.助焊剂应有的能力清除被焊金属和焊料表面的氧化膜。2.助焊剂要有适当的温度范围,在焊锡熔化前开始作用,在焊锡过程中,较好地发挥清除氧化膜,降低液态焊锡表面张力起作用。3.助焊剂要有良好的热稳定性,一般温度100℃。4.助焊剂的密度要小于液态焊锡的密度,这样助焊剂才能均匀的在被焊金属表面铺展,成薄膜状覆盖在焊锡和被焊金属表面,地隔空气,焊锡与基材的润湿与铺展,避免焊点内部夹渣。5.助焊剂及残渣不应有腐蚀性,不应析出有毒、有害气体,要有合电子工业规定的缘电阻,不吸潮,不产生霉菌。同时也要求能使焊点雅观。
助焊剂产品剖析一般采用红外光谱(FTIR)、核磁共振(1H NMR)、质谱(MS)、X衍射分析(XRD)、ICP-MS、X荧光光谱分析、离子色谱分析等手段。通过这些测试手段可以很好的解析助焊剂的配方,对助焊剂中的成分作用有详细的了解,更方便各个企业进行研发,把握市场动态。哲博检测依靠浙大学科优势和分析人才,拥有多种分析测试手段,积累了深厚的化工产品剖析经验,通过、、综合性的分离和检测手段对未知物进行定性鉴定与定量分析,为科研及生产中调整配方、新产品研发、改进生产工艺提供科学依据,同时可以根据客户需求,提供后期跟踪技术性指导。