H610是恩华自动化新开发的全自动SMD编带机。控制系统用PLC，使用者可以通过触摸屏操控机器，实现人机对话。其基本结构由振动盘和平振实现送料，再由吸嘴拾放，在凸轮分割器的驱动下，实现其连续测试，除性判断后可将该SMD旋转到相同性方向外，亦可配合本公司混料检知仪进行电性、亮度、波长的检知，再将不全格听材料吹进废料盒，将合格的材料依序送入载带内并包装完成。其主体的机械和电子部件从日本、性能稳定。
产品特性：
1.可适用于各种不同封装规格的SMD LED材料：适用于0603、0606、0805、3528、5050、1206等；
2.组件供料方式：圆平振散装自动供料
3.包装带宽度：8／12mm
4.封带速度：22-26K／h（测试时间＜40ms）
5.封带方式：热压封带
6.封装的方向一致性
7.可检知混料和空料的现象（出货产品的质量）
8.气压：≥5kg／c㎡
9.电源：AC220V／50Hz
10.产品规格：1000＊600＊1600mm
性能稳定：主体的机械部件和电子器件之材料产地日本
系统可选：视觉辨识系统／混料检知系统
产品特性：
1.可适用于各种不同封装规格的SMD LED材料：适用于0603、0606、0805、3528、5050、1206等；
2.组件供料方式：圆平振散装自动供料
3.包装带宽度：8／12mm
4.封带速度：22-26K／h（测试时间＜40ms）
5.封带方式：热压封带
6.封装的方向一致性
7.可检知混料和空料的现象（出货产品的质量）
8.气压：≥5kg／c㎡
9.电源：AC220V／50Hz
10.产品规格：1000＊600＊1600mm
性能稳定：主体的机械部件和电子器件之材料产地日本
系统可选：视觉辨识系统／混料检知系统
