1.采用日本RKC温控表控制仪表操作界面，PID温度调节，易于操作：采用智能化控制系统，控温高&plun;1-2℃，控制系统稳定；
2.上炉体开启采用单气缸顶升机械，；
3.配备网带张紧装置，运输平稳、不抖动、不变形，PCB运输顺畅；
4.加热区均由电脑进行PID控制（上面8个温区下面8个温区温控，可分温区单独开启。可分区加热，以减小起动功率）；
5.具有故障声光报警功能；
6.设有漏电保护器，操作人员及控制系统；
7.内置可出板及自动关机系统，PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏；
8.采用德国ERSA的微循环加热方式，上下热风微循环系统，温度均匀，热补偿效率高，增压式加速风道，大幅度循环热空气流量，升温（约20分钟），热补偿效率高，可进行高温焊接及固化；
9.上8下8个温区设有测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡；
10.来自国际技术的急冷却系统，采用放大镜式集中急冷，冷却速度可达3.5~6℃/秒，管理十分方便；外置强制冷却装置，焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；
11.松香回收系统：松香定向流动，更换清理十分方便。采用管道传送废气，免维护；
12.增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有高的热交换率，BGA底部与PCB板之间产生的温差△t小，合无铅制程严格的要求，尤其针对高难度焊接要求的无铅产品。
2.上炉体开启采用单气缸顶升机械，；
3.配备网带张紧装置，运输平稳、不抖动、不变形，PCB运输顺畅；
4.加热区均由电脑进行PID控制（上面8个温区下面8个温区温控，可分温区单独开启。可分区加热，以减小起动功率）；
5.具有故障声光报警功能；
6.设有漏电保护器，操作人员及控制系统；
7.内置可出板及自动关机系统，PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏；
8.采用德国ERSA的微循环加热方式，上下热风微循环系统，温度均匀，热补偿效率高，增压式加速风道，大幅度循环热空气流量，升温（约20分钟），热补偿效率高，可进行高温焊接及固化；
9.上8下8个温区设有测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡；
10.来自国际技术的急冷却系统，采用放大镜式集中急冷，冷却速度可达3.5~6℃/秒，管理十分方便；外置强制冷却装置，焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；
11.松香回收系统：松香定向流动，更换清理十分方便。采用管道传送废气，免维护；
12.增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有高的热交换率，BGA底部与PCB板之间产生的温差△t小，合无铅制程严格的要求，尤其针对高难度焊接要求的无铅产品。
