产品说明：
产地：台湾
型号：快干
内容：度之结合胶水，固化后油，水及其他流质。用途：适用于芯片（IC）结合，及其他金属结合，固化有震及腐功能，当机器转时亦可当润滑作用。接合时间：以3mm＊3mmIC芯片为例子室温饱工程25℃，接合约5—25分钟后，其接合力已可抵受邦定时所产生之撞击要求。（接合部位并非整块平滑除外）颜色：红色流量：4530CPS﹫20℃SP3推动力度：18N／mm（2）温度范围：-80℃to＋150℃应用指示：使用接合表面须清洁及没有油脂，当排除接合位内空气及该缝隙少于0.5mm时即开始产生接合效力。详情请参考胶应用技术指标。限制：不能应用于油腻及油脂表面，用户使用时应当时之材料是否适当，使用时之份量请适量调较。胶水不能过多，并外露于芯片四周，否则将会影响接合效果。注意应用时请小心注意眼睛，远离小孩接触。储存：请储存于5-20℃干燥及阴凉处。于23℃期为一年。
产地：台湾
型号：快干
内容：度之结合胶水，固化后油，水及其他流质。用途：适用于芯片（IC）结合，及其他金属结合，固化有震及腐功能，当机器转时亦可当润滑作用。接合时间：以3mm＊3mmIC芯片为例子室温饱工程25℃，接合约5—25分钟后，其接合力已可抵受邦定时所产生之撞击要求。（接合部位并非整块平滑除外）颜色：红色流量：4530CPS﹫20℃SP3推动力度：18N／mm（2）温度范围：-80℃to＋150℃应用指示：使用接合表面须清洁及没有油脂，当排除接合位内空气及该缝隙少于0.5mm时即开始产生接合效力。详情请参考胶应用技术指标。限制：不能应用于油腻及油脂表面，用户使用时应当时之材料是否适当，使用时之份量请适量调较。胶水不能过多，并外露于芯片四周，否则将会影响接合效果。注意应用时请小心注意眼睛，远离小孩接触。储存：请储存于5-20℃干燥及阴凉处。于23℃期为一年。
