※手动翻盖式结构，操作方便；
※上盖BGA压板采用旋压式结构，下压平稳压力均匀，BGA不移位测试稳定；
※探针的头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触，而不会损坏锡球；
※高的定位槽或导向孔，BGA定位，测试效率高；
※浮板结构，有球无球的BGA测；
※采用BGA双头测试针和静电材料制作；
※采用测试针和PCBA联合，接触。可重复使用。体积小，寿命长；
※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引脚中心到中心的距离）；
※频率可9.3Hz；
※可根据客户定做各种Socket.
※上盖BGA压板采用旋压式结构，下压平稳压力均匀，BGA不移位测试稳定；
※探针的头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触，而不会损坏锡球；
※高的定位槽或导向孔，BGA定位，测试效率高；
※浮板结构，有球无球的BGA测；
※采用BGA双头测试针和静电材料制作；
※采用测试针和PCBA联合，接触。可重复使用。体积小，寿命长；
※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引脚中心到中心的距离）；
※频率可9.3Hz；
※可根据客户定做各种Socket.
