产品特点：
1.操作方便，编程简单，便于操作人员快速掌握
2.自主研发的多种图像算法使得检出率大大
3.CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据
4.智能高清晰数字CCD相机，图像质量稳定
5.检测速度满足1.5条贴片线的需求
6.角度旋转，连板复制，Bad Mark，小板Mark等功能
7.产品维护，软件升级。
技术参数：
适用PCB 适用制程回流焊后
基板尺寸 20×20mm-320×450mm
基板厚度＋/-3mm
基板上下净高上方：≤30mm；下方：≤60mm
检查项目回流焊后缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲
视觉系统摄像系统彩色数字CCD相机。
照明系统彩色环形三色LED光源
分辨率 15um 20um（可选）
检测方法彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等
机械系统 X/Y驱动系统交流伺服电机＋精密研磨滚珠丝杆
定位 8 um
移动速度 700mm/s（MAX）
轨道调整手动
软件系统操作系统 Windows XP，Windows 2007
界面语言中，英文可选界面
检测结果输出基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片
电源规格 AC220&plun;10％，50/60Hz，1KW
环境温度-10-40℃
环境湿度-10-85％RH
外形尺寸 900×1000×1235mm.
1.操作方便，编程简单，便于操作人员快速掌握
2.自主研发的多种图像算法使得检出率大大
3.CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据
4.智能高清晰数字CCD相机，图像质量稳定
5.检测速度满足1.5条贴片线的需求
6.角度旋转，连板复制，Bad Mark，小板Mark等功能
7.产品维护，软件升级。
技术参数：
适用PCB 适用制程回流焊后
基板尺寸 20×20mm-320×450mm
基板厚度＋/-3mm
基板上下净高上方：≤30mm；下方：≤60mm
检查项目回流焊后缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲
视觉系统摄像系统彩色数字CCD相机。
照明系统彩色环形三色LED光源
分辨率 15um 20um（可选）
检测方法彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等
机械系统 X/Y驱动系统交流伺服电机＋精密研磨滚珠丝杆
定位 8 um
移动速度 700mm/s（MAX）
轨道调整手动
软件系统操作系统 Windows XP，Windows 2007
界面语言中，英文可选界面
检测结果输出基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片
电源规格 AC220&plun;10％，50/60Hz，1KW
环境温度-10-40℃
环境湿度-10-85％RH
外形尺寸 900×1000×1235mm.
