产品特性。采用手动翻盖式结构，操作方便，上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，IC 的压力均匀，不移位，探针的头型突起能刺破焊接球的氧化层，接触，而不会损坏锡球，高的定位槽和导向孔，IC 定位。测试效率高，采用浮板结构，对于IC有球无球测试，探针可更换，维修方便，成本低，缘材料：FR4 Torlon、pei peek 小可能做到的测试间距pitch＝0.4mm 测试频率可达9.0GHZ＠-3db，用途集成电路应用功能验证测试
深圳市精创测试治具有限公司
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