1、支持代烧类别
IC类型:MCU/MPU,EPROM,EEPROM,Serial EPPROM,FLASH,PLD/CPLD…
IC封装:DIP,SDIP,SOP,SSOP,PLCC,MLF,TSOP,TSSOP,BGA,QFP…
IC包装:Tary,Tube,Tape
IC厂商:AMD,SST,INTEL,AMIC,WIOND,ATMEL,HOLTEK,FUJITSU…
NAND FLASH:SAMSUNG(K9F5608U,K9F2808U,K9F6408U),TOSHIBA…
2、业务范围
IC烧录/IC测试/IC整脚/IC包装及包装转换/打点/IC Mark/Label
驻厂烧录/烧录器出租/烧录整厂规化等
●代客烧录流程:
(注:以下为烧录服务的标准作业流程,若有其他要求请与公司业务员确认。)