其主要功能及特点:
可以做直流和射频溅射。
可以溅射磁性及非磁性材料。
模块化磁场排布。
冷却水和磁铁不直接接触。
真空设计。
不需要拆卸可直接烤到200摄氏度。
工作压力范围宽(0.5-1Torr)。
有较高的溅射速率和沉积均匀性。
可选部件:
+/-45°倾斜装置。
原位倾斜装置。
集成在靶上的气环。
圆锥形靶罩,用于非轴向溅射。
真空Z轴手动移动和气动挡板。
复合法兰。
其它要求。
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