探测器：AMPTEK X-123
X光管靶材：钨（W）靶
X光管电压：1-50KV
X光管电流：1-1000uA
稳定度：小于 0.05％
测量对象：固体、液体、粉末
测量时间：100-300s
元素范围：硫（S）-铀（U）
检测下限：2ppm
含量范围：2ppm-99.99％
＊镀层：5层，厚度0～40 m
＊镀层种类：电镀、蒸镀、离子镀
产品参数
输入电压：AC 220V／50Hz
功耗：260W
外型尺寸：560×390×410mm
样品腔空间：320×320×118mm
重量 ：42Kg
工作环境温度：20-30℃
工作湿度：40-70％
样品台：手动定位
滤光片：6个，手动切换
准直器：3个，手动切换
软件
功能：含量分析、厚度分析、有标样测试、无标样测试
定性分析：快速定性分析元素硫（S）-铀（U）
半定量分析：FP法、薄膜FP法、理论a系数法
定量分析：标准曲线校正
测镀层须新增软件模块
＊＊＊＊＊硬件体系＊＊＊＊＊
＊＊高分辨率探测器
美国原装电制冷Si-PIN探测器，了的核电子多道脉冲幅度分析器。
＊＊精密稳定的高压电源
采用工业级X射线荧光分析的精密高压电源，为X射线光管提供长时间的稳定高压。
＊＊低功率X射线光管
采用W／Rh靶X射线管，风扇制冷，设计寿命5万小时。
＊＊高像素摄像头，定位
内置130万像素高清摄像头以及电动样品移动装置，方便对样品扫描区域的准确定位和观察。
＊＊的X射线护体系
采用电源开关锁、样品盖开合检测等装置X射线的泄漏，操作人员的。
＊＊＊＊＊软件简介＊＊＊＊＊
＊＊的光谱分析方法
紧跟国际前沿的X射线光谱分析方法，科学的对光谱进行元素定性、定量分析。
＊＊FP基本参数法、理论系数法多种含量校正方法
多种含量校正方法，解决复杂样品元素之间的基体影响。
＊＊无标样分析
真正意义上实现标样的含量、镀层分析。对于含量分析，高含量元素相对误差范围可控制在1％以内；对于镀层分析，厚度相对误差范围可控制在10％以内。
＊＊镀层厚度分析
选用的功能模块实现对镀层厚度的分析，使用户无需添加额外硬件即可进行镀层厚度分析。
＊＊＊＊＊产品优势＊＊＊＊＊
由于采用了复杂的计算、校正算法，程度上减少了定量分析需要的标样，这在同行中处于。
X射线荧光分析，需要针对不同的行业、不同应用使用大量标准样品。而标准样品很难获取且价格不菲，困扰了很多使用者。为了解决用户这些难题，研发人员花费数年时间，跟踪参考了国内外诸多有关X射线荧光分析研究论文、成果，编写出复杂的软件算法，减小了X射线荧光测试对标样。对于镀层测厚，我们提供了厚度标样、含量标样、无标样三种方案。
通过改进硬件，Pb、CD等的检测灵敏度2倍。采用新型滤光片，的降低X射线荧光本底，检测灵敏度。
的光学准直器，增强X射线荧光强度。
光学准直器，光束小直径达0.025mm，集中X射线光束，增强荧光强度，对微量元素的检测以及镀层的分析。
X光管靶材：钨（W）靶
X光管电压：1-50KV
X光管电流：1-1000uA
稳定度：小于 0.05％
测量对象：固体、液体、粉末
测量时间：100-300s
元素范围：硫（S）-铀（U）
检测下限：2ppm
含量范围：2ppm-99.99％
＊镀层：5层，厚度0～40 m
＊镀层种类：电镀、蒸镀、离子镀
产品参数
输入电压：AC 220V／50Hz
功耗：260W
外型尺寸：560×390×410mm
样品腔空间：320×320×118mm
重量 ：42Kg
工作环境温度：20-30℃
工作湿度：40-70％
样品台：手动定位
滤光片：6个，手动切换
准直器：3个，手动切换
软件
功能：含量分析、厚度分析、有标样测试、无标样测试
定性分析：快速定性分析元素硫（S）-铀（U）
半定量分析：FP法、薄膜FP法、理论a系数法
定量分析：标准曲线校正
测镀层须新增软件模块
＊＊＊＊＊硬件体系＊＊＊＊＊
＊＊高分辨率探测器
美国原装电制冷Si-PIN探测器，了的核电子多道脉冲幅度分析器。
＊＊精密稳定的高压电源
采用工业级X射线荧光分析的精密高压电源，为X射线光管提供长时间的稳定高压。
＊＊低功率X射线光管
采用W／Rh靶X射线管，风扇制冷，设计寿命5万小时。
＊＊高像素摄像头，定位
内置130万像素高清摄像头以及电动样品移动装置，方便对样品扫描区域的准确定位和观察。
＊＊的X射线护体系
采用电源开关锁、样品盖开合检测等装置X射线的泄漏，操作人员的。
＊＊＊＊＊软件简介＊＊＊＊＊
＊＊的光谱分析方法
紧跟国际前沿的X射线光谱分析方法，科学的对光谱进行元素定性、定量分析。
＊＊FP基本参数法、理论系数法多种含量校正方法
多种含量校正方法，解决复杂样品元素之间的基体影响。
＊＊无标样分析
真正意义上实现标样的含量、镀层分析。对于含量分析，高含量元素相对误差范围可控制在1％以内；对于镀层分析，厚度相对误差范围可控制在10％以内。
＊＊镀层厚度分析
选用的功能模块实现对镀层厚度的分析，使用户无需添加额外硬件即可进行镀层厚度分析。
＊＊＊＊＊产品优势＊＊＊＊＊
由于采用了复杂的计算、校正算法，程度上减少了定量分析需要的标样，这在同行中处于。
X射线荧光分析，需要针对不同的行业、不同应用使用大量标准样品。而标准样品很难获取且价格不菲，困扰了很多使用者。为了解决用户这些难题，研发人员花费数年时间，跟踪参考了国内外诸多有关X射线荧光分析研究论文、成果，编写出复杂的软件算法，减小了X射线荧光测试对标样。对于镀层测厚，我们提供了厚度标样、含量标样、无标样三种方案。
通过改进硬件，Pb、CD等的检测灵敏度2倍。采用新型滤光片，的降低X射线荧光本底，检测灵敏度。
的光学准直器，增强X射线荧光强度。
光学准直器，光束小直径达0.025mm，集中X射线光束，增强荧光强度，对微量元素的检测以及镀层的分析。
