DLF X-ray钻靶机有线补偿型和多孔补偿型两种机型，业界销售实绩150台以上，适用于适用于Multi-layer PCB，HDI，BGA，SMT，SEMI conductor等客户。
一、特点：
1、托盘式程载基板，可钻对称和非对称靶位，多可钻198孔
2、多值化影像处理，层偏判别
3、可选择多孔钻靶方式
4、SPC管理监控系统，可提供客户X＆Y方向涨缩资料、CPK分布图等资料
5、舍弃式钻孔衬垫，钻孔切口品质PE-PUNCH
6、夹板治具，可适用于0.25 mm软板制程
二、规格：
1、钻孔孔径∮3.175mm柄径或∮6.0mm（max）
2、影像范围：10×10mm（Max）
3、基板尺寸：Min.320×280mm Max.740×720mm
4、可加工板厚：0.25～5.0mm
5、钻轴间距：X 300～720mm Y 0～600mm
6、钻孔：±15μm（敝社标准Mark，量测误差）
7、制程能力：约4～11秒／孔（排出时间，依实际孔的多少等而定）
8、钻轴转速：NSK 无刷电动马达，附异常保护功能，0～40，000 rpm（可调）
9、X-ray产生器：50kV，1.0mA（Max）
10、X线洩漏量：≦0.5μSv／h（Max）机台表面量测
11、电源：AC220V（60Hz）30A 4W
12、空压需求：风量（capacity）13／min，流量6.0 Kg／cm2
13、集尘需求：风量 63／min，管径∮76mm，负压值 1200mm Aq
14、选购配备：收板机、X-ray量测仪、多孔补偿功能
15、机械尺寸、重量：L2500×W1610×H1740（mm），N.W about 2500 KGS
一、特点：
1、托盘式程载基板，可钻对称和非对称靶位，多可钻198孔
2、多值化影像处理，层偏判别
3、可选择多孔钻靶方式
4、SPC管理监控系统，可提供客户X＆Y方向涨缩资料、CPK分布图等资料
5、舍弃式钻孔衬垫，钻孔切口品质PE-PUNCH
6、夹板治具，可适用于0.25 mm软板制程
二、规格：
1、钻孔孔径∮3.175mm柄径或∮6.0mm（max）
2、影像范围：10×10mm（Max）
3、基板尺寸：Min.320×280mm Max.740×720mm
4、可加工板厚：0.25～5.0mm
5、钻轴间距：X 300～720mm Y 0～600mm
6、钻孔：±15μm（敝社标准Mark，量测误差）
7、制程能力：约4～11秒／孔（排出时间，依实际孔的多少等而定）
8、钻轴转速：NSK 无刷电动马达，附异常保护功能，0～40，000 rpm（可调）
9、X-ray产生器：50kV，1.0mA（Max）
10、X线洩漏量：≦0.5μSv／h（Max）机台表面量测
11、电源：AC220V（60Hz）30A 4W
12、空压需求：风量（capacity）13／min，流量6.0 Kg／cm2
13、集尘需求：风量 63／min，管径∮76mm，负压值 1200mm Aq
14、选购配备：收板机、X-ray量测仪、多孔补偿功能
15、机械尺寸、重量：L2500×W1610×H1740（mm），N.W about 2500 KGS
