可焊性试验台

　　mppart-548可焊性试验台
　　  项目  外尺寸  焊锡槽尺寸  焊剂槽尺寸
　　尺寸  W  800  150  ？200
　　（mm）  H（L）  1200※1  200  ----
　　  D  600  45  ～50
　　水汽  水汽温度  93（＋3/-5）℃可调    
　　老化  水汽老化时间  8h可调    
　　装置  试验用水  蒸馏水或去离子水    
　　  样品支架  无杂质污染的非金属材料    
　　焊锡槽  温度范围  200℃～350℃可调    
　　  温度偏差  ±5.0℃    
　　  焊剂中停顿时间  5～10±0.5s可调    
　　  焊剂侧停顿时间  1～30s可调    
　　动作  熔锡中停顿时间  5～60s±0.5s可调    
　　机构  焊锡侧停留时间  1～30s可调    
　　  浸入深度  用户可调    
　　  样品升降速率  5～25mm/s可调，误差﹤2mm/s.    
　　  自动完成功能  控制系统能够按照设定好的参数自动完成试验    
　　  动作控制器  触摸屏式    
　　  温度控制器  按键式    
　　电气控  输入  热电阻或热电偶    
　　制系统  控制方式  模糊PID控制    
　　  动作机构  PLC驱动步进电机    
　　  锡炉加热器  瓷板式内加热熔锡炉    
　　  水汽老化装置加热器  不锈钢铠装加热器    
　　附属功能    动作机构复位功能，调整（向左、向右、向上、向下）功能    
　　使用条件    温度：5℃～35℃；湿度：≤85%RH；大气压力：86～106KPa；    
　　    电源：AC（220±22）V（50±0.5）Hz.    
　　装置    漏电保护器    
　　满足标准    G 548B-2005微电子器件试验方法和程序    
　　    方法 2003.1可焊性    
　　※1：工作台高度。

其他说明

	项目	外尺寸	焊锡槽尺寸	焊剂槽尺寸
尺寸	W	800	150	ø200
(mm)	H(L)	1200※1	200	----
	D	600	45	~50
水汽	水汽温度	93(+3/-5)℃可调
老化	水汽老化时间	8h可调
装置	试验用水	蒸馏水或去离子水
	样品支架	无杂质污染的非金属材料
焊锡槽	温度范围	200℃~350℃可调
	温度偏差	&plun;5.0℃
	焊剂中停顿时间	5~10&plun;0.5s可调
	焊剂侧停顿时间	1~30s可调
动作	熔锡中停顿时间	5~60s&plun;0.5s可调
机构	焊锡侧停留时间	1~30s可调
	浸入深度	用户可调
	样品升降速率	5~25mm/s可调,误差﹤2mm/s.
	自动完成功能	控制系统能够按照设定好的参数自动完成试验
	动作控制器	触摸屏式
	温度控制器	按键式
电气控	输入	热电阻或热电偶
制系统	控制方式	模糊PID控制
	动作机构	PLC驱动步进电机
	锡炉加热器	瓷板式内加热熔锡炉
	水汽老化装置加热器	不锈钢铠装加热器
附属功能		动作机构复位功能,调整(向左,向右,向上,向下)功能
使用条件		温度:5℃~35℃;湿度:≤85%RH;大气压力:86~106KPa;
		电源:AC(220&plun;22)V(50&plun;0.5)Hz.
装置		漏电保护器
满足标准		G 548B-2005微电子器件试验方法和程序
		方法 2003.1可焊性
※1:工作台高度.