基本机型
固定龙门式结构,高坚固花岗石底座,包括高度(Z轴)调整装置(行程200mm),
及摄像机支架。
高测量系统
测量范围:
X-500mm Y-500mm Z-200mm(Option 300mm)
系统测量不确定度
E1=(2.0+L/200)µm
E2=(3.0+L/200)µm
E3=(3.9+L/200)µm
三轴数值光栅(测量光栅尺)
数显0.0001mm,包括测台电子校正
高解析度CCD黑白摄像机
感光时间可通过测量软体调整,自动聚焦功能
高平场物镜
放大倍率:1.5x 选配:3x 5x 10x
视场X x Y(mm):4x3 2x1.5 1.2x0.9 0.6x0.45
工作距离:
远心二体光源
长寿命,高亮度
表面光源
环形二体,带有不同的光束角度,可根据工件需要分16个区域开合。
3轴CNC伺服电机控制
3轴操纵杆手动操纵各轴,2档移动速度:慢、快档可快速简易切换;串联介面,
与控制和测量软体相连。
工作台
采用稳定的整体式优质花岗岩制造,工作台上配置有光学玻璃工作平台。
玻璃平台承重:20kg
控制和测量电脑
PENTIUM IV(新配置),2.4GH 256 RAM,80 GB硬碟,52X CD-ROM,
图像卡ELSA ERAZO III,键盘,滑鼠,17"液晶显示器
其他
1.外形尺寸:1100X1400X1950mm
2.仪器重量:1550kg
3.电源要求配置:电压:220-240v,频率:50-60Hz
功率:1kw
4.温度:20&plun;2℃,湿度:45%-80%
5.基座震动幅度:0.005g,小于:10Hz
可选配件
1.接触式测量系统
英国Renishaw MCP测头,用于测量盲孔深度、台阶等;触头在不使用时,可90度旋转隐藏。
2.雷射触头
包括触头管理软体,光学图像处理,可扫描Z-X和Z-Y面上的尺寸。
工作距离:42mm
量测范围:8mm
雷射光束直径:45µm
重复:1µm