检查原理:在对象物(PCB及锡膏)垂直方向设置CCD相机,从斜上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成份的情况下,就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理,将偏移值换算成高度值。此方法由于以面为单位来测定焊锡印刷部份,所以与激光检测相比可以实现、高检查。
1、检查原理:在对象物(PCB及锡膏)垂直方向设置CCD相机,从斜上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成份的情况下,就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理,将偏移值换算成高度值。此方法由于以面为单位来测定焊锡印刷部份,所以与激光检测相比可以实现、高检查。
2、用PZT、直线电机和或投影仪实现相位移;
3、多角度投影:应对角度锡膏对测量带来的干扰;
4、GPU运算:较传统CPU50%以上的运算效率;
5、基于Win 7(64位)平台:内存(标配8G内存)、率;
6、自主研发的Gerber导入软件;
7、多点触摸操作终端:更人性化的操作,简便易学;
8、多投影头:克服阴影遮挡带来的检测障碍(选配);
9、多频率投影+精密Z轴控制仿形运动,应对柔性电路板弯曲(选配);
10、一体化铸铁框架与合理的机械设计:更好的刚性与长使用寿命;
11、采用LED光源:与激光相比,具有更高的性和维护性,并且使用寿命更长;
12、采用红、蓝、绿三色光,配合复蝶图像色彩功能,相对传统SPI黑白图像,成功让作业员看到了彩色图像,真实直观,更方便准确判料。