CMI95M由工厂调校,不需要任何标准片。它使用方便,将产品的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。
-避免高昂的回收再生的成本-快速地鉴定特定铜箔厚度
-一款行业的坚固易用且价格合理的手持式测厚仪,通过厚度测量分拣铜箔薄片
-非破坏性检测-新型CMI95M配有软接触式探针,避免铜箔表面刮伤
-经久耐用,操作简单
-出厂前校准,无需标准片
-低电量提醒
-CE
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