CMI760配置包括:CMI760主机,SRP-4探头,SRP-4探头替换用探针模块(1个),NIST的校验用标准片。选配配件:ETP探头,TRP探头,SRG软件。
SRP-4面铜探头测试技术参数:
铜厚测量范围:
化学铜:10μin–500μin(0.25μm–12.7μm)
电镀铜:0.1mil–6mil(2.5μm–152μm)
缐形铜可测试缐宽范围:8mil–250mil(203μm–6350μm)
准确度:±1%,(±0.1μm)参考标准片
度:化学铜:标准差0.2%;电镀铜:标准差0.5%
分辨率:0.01mils≥1mil,0.001mils<1mil,0.1μm≥0μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm。
ETP孔铜探头测试技术参数:
可测试小孔直径:35mils(899μm)
测量厚度范围:0.08–4.0mils(1–102μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)
度:1.2mil(30μm)时,1.0%(实验室情况下)
分辨率:0.01mils(0.1μm)
TRP-M(微孔)探头测试技术参数:
小可测试孔直径范围:10–40mils(254–1016μm)
孔内铜厚测试范围:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)
可测试板厚:175mil(4445μm)
小可测试板厚:板厚的小值须比所对应测试缐路板的小孔孔径值高3mils(76.2μm)
准确度(对比金相检测法):±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)±10%≥1mil(25μm)
度:不建议对同一孔进行多次测试
分辨率:0.01mil(0.1μm)
显示:6位LCD数显
测量单位:um-mils可选
统计数据:平均值、标准偏差、值max、小值min
接口:232串口,打印并口
电源:AC220
仪器尺寸:290x270x140mm
仪器重量:2.79kg.